硅基毫米波收发前端集成电路研究进展

随着第五代移动通信技术（5G）逐步向毫米波频段（FR2）部署，以及目前无人驾驶技术对毫米波雷达技术的需求，高性能的毫米波收发前端集成电路成为了目前研究的热点.与此同时，硅基器件工艺的快速发展，极大地提高了晶体管的截止频率，为低成本、高性能的硅基毫米波集成电路设计提供了基础.本文对近年来的毫米波通信和雷达的硅基收发前端集成电路的研究现状和发展趋势进行了综述.     

差分电感的建模与仿真及其在振荡器电路中的应用

本文提出一种中心抽头差分电感模型，可以有效地替代电磁仿真文件进行电路的仿真，并不影响电路仿真结果.将提出的中心抽头差分电感模型应用于振荡器电路，并对模型结果与测试结果进行比较，验证电感模型的有效性.测试结果表明，模型可以在一定程度上取代S参数，并能与测试结果保持一致.