叶蜡石的干磨效应

本文通过X射线衍射、比表面积测定及扫描电子显微镜的资料讨论了叶蜡石的干磨情况。扫描电子显微镜和X射线衍射研究发现，在干磨过程的初始阶段，叶蜡石层片产生剥离、滑移及褶皱，以及粒度的减小结果导致比表面积大大的增大，最大达到－60m^2·g^-1。干磨30－32分钟时，结构发生了显著的变化。干磨时间越长，结构无序度越大，扫描电构还子显微镜及比表面积数据表明可能会出现聚集作用。X射线衍射结果表明在某些残余的有序结保存在退化的结构中。