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| 颗粒炭动态吸附含Cu—EDTA电镀废水的研究 | |
| 引用本文： | 黄国林,胡文清.颗粒炭动态吸附含Cu—EDTA电镀废水的研究[J].华东地质学院学报,1996,19(2):196-200. |
| 作者姓名： | 黄国林 胡文清 |
| 作者单位： | 华东地质学院应用化学 |
| 摘 要： | 本文采用颗粒状活性炭，动态吸附处理含Ｃｕ－ＥＤＴＡ电镀废水，对动态法的工艺条件进行了系统研究。最佳工艺条件为：炭粒颗粒度８０－１００目，ＰＨ＝５．５，吸附等温方程为ｑ＝１９．０Ｃ＾０．２５０，吸附容量（１５０－２００ｍｌ废水）／ｇ活性炭，过滤速度为１２ｍｌ／ｍｉｎ，结果表明，该方法具有处理效果好，易于扩大应用的优点。 |
| 关 键 词： | 动态吸附 结合铜 活性炭 电镀 废水处理 |
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