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坚硬、致密“打滑”地层中WH—1型电镀钻头的研究
引用本文:李大佛.坚硬、致密“打滑”地层中WH—1型电镀钻头的研究[J].探矿工程,1985(5):21-21.
作者姓名:李大佛
摘    要:随着金刚石钻进的发展与普及,坚硬、致密“打滑”地层时有发现,常规钻头在这种地层钻进,时效极低,有时根本不能进尺,严重影响任务完成和经济效果。

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