海洋污损生物藤壶生长过程及附着强度研究

研究海洋污损生物藤壶（Barnacle）不同生长阶段附着强度，可为科学制定藤壶清除规范及设计相关机械设备提供依据。本文采用浸泡法在湛江调顺岛（21°31''N，110°41''E）实海中挂板，结合形貌观察藤壶生长过程，利用自行设计的剪切强度测试装置，选取网纹藤壶测试不同生长阶段剪切强度。结果表明：试板浸泡10 d，幼体藤壶开始附着；30 d试板表面藤壶覆盖面积约占30%，基底直径1~6 mm，部分藤壶死亡形成空壳；60 d试板约50%面积被藤壶覆盖，试板表面有覆膜，空壳现象加剧，藤壶基底直径最大达10 mm；90 d试板约95%面积被藤壶覆盖，出现藤壶相叠现象，基底直径1~13 mm。藤壶附着生长过程中，剪切强度变化符合“快-慢”的特点，以藤壶基底直径为变量，构建藤壶剪切强度Logistic增长模型，决定系数R²=0.99，说明模型拟合良好。利用构建的Logistic增长模型将藤壶剪切强度划分为速增期（基底直径4.0~6.4 mm），缓增期（基底直径6.4~8.7 mm）及渐停期（基底直径>8.7 mm）3个阶段。结合藤壶附着生长过程，藤壶在附着后采用机械方式清除的最佳清除时期在速增期。