中国半导体产业集群网络的空间组织与网络外部性影响——基于半导体产业价值链细分视角

本文主要基于2022年中国半导体企业投资与统计数据，从半导体产业的晶圆材料、封测材料、半导体设备、设计、制造与封测价值细分环节与网络外部性视角，研究了中国半导体产业投资集群网络的空间布局与区域组织。结果表明：(1)其中长三角是半导体材料、设备、制造与封测的总体高水平一体化集群区，珠三角是半导体设计的集群高地，制造环节连片集中在东部沿海地区，小范围分布在中西部成渝、关中、中原城市群。(2)半导体集群网络在借用规模和集聚阴影表现为正负外部性，通过区域外部性实现最终产品与中间产品的协同集聚和空间一体化。在区域异质性中，长三角集群网络为生产驱动型和技术拉动型，珠三角为市场导向型和需求牵引型，京津冀、辽中南和关中地区为国企军企和科研院所分拆型，成渝为对口援助型。(3)晶圆材料、设备与制造社群具有小范围的集群发育倾向，设计社群集群发育最显著，封测材料与封测环节社群没有明显的投资集群发育。从区域投资组织看，京津冀、珠三角和长三角的半导体投资布局分别主要为单核心、双核心和多核心区域关联形态。从价值链细分环节的区域布局看，半导体设计与设备环节更倾向单核心结构，半导体制造环节更倾向双核结构，晶圆材料、封测...