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| 工业计算机薄片层析及其板、壳材料检测 | |
| 引用本文： | 路宏年,杨民,张吉堂.工业计算机薄片层析及其板、壳材料检测[J].CT理论与应用研究,2000,9(Z1):116-118. |
| 作者姓名： | 路宏年 杨民 张吉堂 |
| 作者单位： | 北京航空航天大学现代无损检测中心，100083 |
| 摘 要： | 本文讨论了工业射线计算机薄片层析(CL，Compmed Laminography)在板、壳材料结构检测中的应用，研究了一种抑制环形伪像的重构方法，并对其应用与重构方法进行了实验研究和计算机模拟。 |
| 关 键 词： | 射线检测 ICT 板壳 |
Industrial Computed Laminography in Shell Plate Materials Testing |
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| Abstract: | |
| Keywords: | ICT |
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