| 电镀金刚石钻头镀层与钢体结合强度研究 |
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| 引用本文： | 潘秉锁,杨洋,杨凯华.电镀金刚石钻头镀层与钢体结合强度研究[J].地质与勘探,2005,41(3):92-94. |
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| 作者姓名： | 潘秉锁 杨洋 杨凯华 |
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| 作者单位： | 中国地质大学工程学院,武汉,430074 |
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| 基金项目： | 国土资源部地质调查项目 |
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| 摘 要： | 采用直接剪切试验,研究了稀土添加量、镀液pH值和电流密度对结合强度的影响;并结合试样断口的扫描电镜分析结果,对镀层的破坏形式进行了讨论.
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| 关 键 词： | 电镀 金刚石钻头 结合强度 稀土 |
| 文章编号： | 0495-5331(2005)03-0092-03 |
| 修稿时间： | 2004年9月29日 |
STUDY ON COATING-TO-SUBSTRATE BOND STRENGTH OF ELECTROPLATED DIAMOND BIT |
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| PAN Bing-suo,YANG Yang,YANG Kai-hua.STUDY ON COATING-TO-SUBSTRATE BOND STRENGTH OF ELECTROPLATED DIAMOND BIT[J].Geology and Prospecting,2005,41(3):92-94. |
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| Authors: | PAN Bing-suo YANG Yang YANG Kai-hua |
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| Abstract: | To increase the coating-to-substrate bond strength of electroplated diamond bit, the effects of rare earth content in plating solution, plating solution pH value and cathodic current density on coating-to-substrate bond strength were investigated by direct shearing test. Moreover, combined with the samples' fracture analysis of scanning electron microscope, the fracture mode of coatings was discussed. |
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| Keywords: | electroplating diamond bit bond strength rare earth |
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